(资料图片仅供参考)
据《科创板日报》消息，存储大厂美光正在美国建设HBM产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM、在日本新建DRAM厂，目标是在2025年将公司HBM市占率提高两倍以上，达到20%左右。其背景是，全球HBM产能严重不足。
中信建投分析称，不光是2024年，存储原厂连2025年的HBM产能也已被预订一空，订单能见度甚至直达2026年一季度。因此美光选择了全球扩产。不过，因布局较晚，美光的HBM单月产能目前仍仅为SK海力士的1/19。而SK海力士虽然在HBM竞逐中保持领先，并也已走上大幅扩产的路。三星也预计今年HBM产能将增至去年的2.9倍。技术迭代方面，SK海力士和三星据悉都已完成采用16层“混合键合”的HBM内存技术验证，未来将用于HBM4量产。而我国HBM企业也已开启提速追赶之路。业内指出，目前国内已有材料公司、封测公司、IC设备厂，也有代销商等打入HBM产业链。I芯片需求高增下，HBM的缺产状况仍会持续较长一段时间，除了海外三大存储巨头将受益需求“量价齐升”并加大资金开支，具有成本和产业链优势的国内企业，也会加速介入更多HBM生产环节。可关注在封测、设备、材料等关键环节供货能力较强的国内企业的受益性。
华福证券提到，HBM未来的三个迭代趋势亦共同驱动HBM量价齐升：(1)HBM3E成高端GPU标配。(2)HBM3E从8层逐渐升级至12层。(3)单GPU中HBM容量提升。根据我们的测算，我们认为HBM需求量在24、25年亦将翻倍增长，25年需求量有望达20.8亿GB，整体市场规模有望达311亿美元。考虑HBM与GPU出货的时间差与GPU厂商的HBM库存建立，我们认为即使原厂大规模扩产，HBM在未来仍将长期处于供不应求态势。也正基于此，今年Q2原厂已针对25年HBM进行议价，价格初步调涨5~10%。HBM设备建议关注：赛腾股份、精智达、芯源微、拓荆科技等HBM材料建议关注：华海诚科、联瑞新材、强力新材、飞凯材料等。
