需要妥善的屏蔽设计和兼容性配置，且具备高性能和快速迭代能力，射频是一个难度相当大的芯片细分领域，长期被国际厂商垄断。而现在，随着本土半导体产业高速发展，一众射频初创公司脱颖而出，慧智微就是其中之一。
“只要我们持续做到‘同时同质’，早晚有一天可以跟国际大厂平起平坐、平分秋色。”慧智微上市前夕，公司创始人、董事长兼总经理李阳在接受上海证券报记者专访时表示，慧智微成功的一大因素是，选择了“可重构射频前端技术路线”这条原创性技术路线，并坚持走下去。他相信，随着越来越多的初创公司选择原创技术的发展路线，本土半导体产业前景可期。
敢为人先 新技术构建竞争力
(资料图)
从模仿到原创，从低端到高端，这是后发优势地区产业和企业发展的通常路径。但有一家射频芯片公司偏偏不走寻常路，从创立起就钻进了一条原创性的技术路线——可重构射频前端技术，这就是慧智微。
“在当时，传统射频采用全砷化镓功率放大器（PA）结合体硅控制器的宽带设计架构，国际厂商在这样的设计架构上已经完成了专利垄断，后进入的玩家想实现突破殊为不易。”李阳如是回忆2011年创业时的情景。当时，业界已经提出了“可重构”的技术路线设想，很多公司尝试了很多方案，但都没有研发出产品。
2011年11月11日，慧智微成立。在当时，射频前端核心技术被思佳讯（Skyworks）、威讯（Qorvo）、村田（Murata）、博通（Broadcom）等美日企业垄断，行业前五大公司掌握了全球超过80%的市场份额。
摆在慧智微面前的首要问题就是——跟随大公司技术路线，做替代产品的研发，还是选择一条新的技术路线“开宗立派”？
“跟随大公司技术路线可以快速获得突破，但一旦到了一定体量触及专利天花板时，再转型就非常困难，而选择新的技术路线则是先难后易。”想清楚这一点，李阳和团队决定走原创性技术路线。最终，公司采用“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”的混合架构，构建了业界领先的可重构射频前端技术路线。
李阳介绍，相比传统4G MMMB 功率放大器（多模多频PA模组），公司的可重构硬件架构，采用易于构建大规模集成电路并具有优越射频性能的绝缘硅晶圆，可实现自适应输出偏置电压技术、功放电路记忆效应改善技术等硬件电路；通过控制电路的指令动态配置射频通路的结构和参数，从而获得较为优异的射频性能，同时减少砷化镓晶圆使用面积，有利于优化整体晶圆成本。
记者了解到，慧智微还将低成本的绝缘硅材料广泛运用于控制芯片、集成无源器件（IPD）滤波器、射频开关、低噪声放大器（LNA）及被动元器件等，通过单芯片集成大幅提高集成度，降低封装的复杂程度和贴装器件的数量。目前，慧智微的部分产品已经达到大带宽覆盖能力，实现了通路共用，还进一步优化了成本和体积。
慧智微在可重构射频前端技术路线上已经构建了领先的行业竞争力。现在，国际射频芯片公司也纷纷开始采用可重构技术。而凭借“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”混合架构的可重构射频前端技术的领先优势，慧智微主导的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目，获得了2021年中国通信学会科学技术一等奖。
同时同质 5G射频前端脱颖而出
埋头研发4年，慧智微终于在2015年量产了第一代产品。不过，李阳和团队又碰到了新挑战——获取客户的过程比较漫长。
“在通信领域，射频是最核心的器件之一，一旦出问题用户就打不了电话、上不了网。”李阳解释，因此，基站运营商和智能手机商在采用新技术路线或新供应商的射频器件时，都非常谨慎。但令人欣慰的是，中国市场有很多客户愿意帮助公司试错。公司团队在行业积累深厚，李阳对慧智微和自己的产品充满信心。在获得第一个ODM（原始设计制造商）客户后，公司在射频前端市场才真正实现了突破。
现在，慧智微的产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G通信的射频频段、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz至6GHz的5G新频段等，产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技（600745）、华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信（603236）、广和通（300638）、日海智能等头部无线通信模组厂商。
更可喜的是，凭借原创性技术，慧智微的射频前端将充分受益于5G发展浪潮，有望迎来“量价齐升”。
“L-PAMiD是一个与国际厂商‘同时同质’（即同时迭代、质量同等）的产品，有望在5G领域给公司带来良好的发展。”李阳介绍，在L-PAMiD 领域，目前国际头部厂商占据绝大部分市场份额，公司的低频段L-PAMiD处于客户小规模量产阶段，中高频段L-PAMiD 处于内部调试开发中。在5G 新频段L-PAMiF 领域，目前国产化程度相对较低，公司在国产厂商中的市场份额位居第二。在接收端射频前端领域，公司已经在Sub-6GHz市场实现大规模出货。
在慧智微发展的过程中，国内射频芯片器件领域也有了快速的发展，卓胜微（300782）、唯捷创芯等公司也在各自领域构建了不错的竞争力。不过，全球射频市场的80%依然被全球前五大厂商牢牢占据。
“一家公司想在射频市场获得领先，必须突破知识产权、成本规模、技术路线三关。”李阳介绍，“射频芯片器件一到两年就迭代一次，技术领先的大公司往往迭代更快。但对国内公司来说，技术路线跟进恰恰是最痛苦的关口。即便做到了产品与大公司同时同质，一开始也只能拿到较少市场份额，等到产品放量时已是第二年，其面临的是产品毛利率下降，大公司已研发新一代产品。”
不过，李阳对于未来发展依然信心满满：“现在，从整个半导体产业看，跟慧智微一样走原创技术路线的公司越来越多，产业前景更值得期待。”
