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集微网消息,据韩媒TheElec报道,韩国企业Dongjin Semichem东进世美肯在EUV光刻胶的研发上取得了新突破,其光学灵敏度得到了提升,有助于加快芯片生产的速度。这一消息是在5月19日举办的SEMI SMC Korea 2023芯片行业峰会上公布的。

东进世美肯改进了其光刻胶的分辨率、线宽粗糙度、灵敏度。在灵敏度方面,其EUV光刻胶曝光所需要的能量从2020年的80mj/cm2, 降低到了如今的40mj/cm2至50mj/cm2之间,灵敏度几乎提高了一倍

外媒表示,光刻胶灵敏度的提升,有助于帮助芯片代工厂每小时处理更多的晶圆, 从而提高生产效率,降低制造成本

目前除了韩国的东进世美肯以外,日本公司JSR、信越化学、东京应化工业,也有能力生产EUV光刻胶。

(校对/张杰)

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