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中新社北京8月7日电 (记者 陈康亮)华虹半导体有限公司(下称“华虹公司”)7日正式登陆中国A股科创板。这是今年以来A股最大的IPO(首次公开发行)。

上市首日,华虹公司高开低走,股价一度涨逾15%,但收盘仅录得2.04%的涨幅。截至7日收盘,公司A股市值超910亿元(人民币,下同)。

招股书显示,华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业。多年来,华虹公司积极参与全球竞争,吸引并服务了众多境内外知名客户,在全球半导体产业竞争中占据了重要位置。根据 IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中,华虹半导体位居全球第六位、中国大陆第二位。

财务数据显示,近年来华虹公司营业收入、净利润均处于稳步增长态势。2020年-2022年,公司实现营业收入分别约为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元;同期实现归属于母公司所有者的净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、33.09亿元。

华虹公司原计划募资180亿元,不过公司出现超募,最终总募资额约212亿元。据金融数据服务商同花顺的统计,华虹公司募资额是A股年内最大IPO,同时也是科创板史上第三大IPO,仅次于中芯国际和百济神州。

据媒体报道,华虹公司今日登陆科创板,年内A股半导体IPO募资额已达638亿元,占A股今年IPO募资总额的23%。按行业募资金额占比排序,半导体行业位列第一。

浙商证券分析师蒋高振表示,华虹公司本次募集资金主要用于建设12寸晶圆产线与升级8寸晶圆产线,有助于进一步提升其收入与盈利水平。目前新能源、汽车等下游市场对公司特色工艺需求强劲,随着公司产能进一步扩张与下游应用需求端不断增长,公司长远发展将得到有力保障。(完)

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